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COB显示屏

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发布日期:2014年12月1日    深圳市奥蕾达科技有限公司
产品介绍

COB即Chip on Board,电路板上封装RGB芯片,它是基于固晶的平面技术加精确的点胶技术而研制出来的一种新型的全彩LED板贴封装工艺。
COB对应的是传统的SMD表贴技术;
奥蕾达拥有自主专利的COB工艺过程是:先将PCB板贴IC,然后在基底表面固定安放晶片,随后用丝焊的方法,在晶片和基底之间建立起电气连接,并在检测合格后点胶固封,成为一块LED单元板。
COB显示屏也属于LED显示屏,但和传统SMD显示屏相比,拥有诸多显著优势,代表了室内小间距全彩的未来发展方向;
九大优势
自主专利COB技术,掌握核心科技;
原材料把关更严,品质有保障;
生产工艺精简,降低故障率;
取消灯珠过回流焊,解决最大隐患;
防撞防潮防尘性能超强;
散热优良,减小光衰;
发光角度更大,视角更广;
维护简单;
省电节能更环保;
公司数十项专利著作权中,COB有关的有六项;
另外奥蕾达还拥有自主专利技术:FPGA高刷新,可显著提升低亮时的刷新率、表现效果;
将传统SMD的繁琐工艺简化,减少中间出现故障的几率;
传统SMD屏安装完毕、使用过程中出现的失控现象(即死灯、常亮等),大部分原因是因为在生产过程中,LED灯珠过回流焊时,焊机内的高温对环氧树脂有较大影响,导致灯珠内留有气泡,成为日后屏体稳定性的最大隐患。而一些厂家为了降低故障率,就不得不用掺加了铅的焊锡,不符合时下公认的RoHS认证,只能作假蒙混过关;
奥蕾达COB工艺首次打破了“LED灯珠不得不过回流焊”的传统框架,坚决取消了这一造成今后极大隐患的传统工艺,使得COB屏的稳定性显著提升。
从前面的结构图可以明显看到,传统SMD封装为“凸”型,灯珠极易受到撞击挤压,导致灯珠损坏或焊锡断裂;
而奥蕾达COB封装为“凹”型,灯珠直接受到PCB板的强力保护,防撞抗压性能明显提升;
同样一杯水倒下去,传统SMD屏由于面罩与灯珠之间绝对存在缝隙(否则面罩盖不下去),水会顺着缝隙遗留在屏面,甚至沁入LED灯珠的支架灯脚,造成短路故障;
而奥蕾达COB屏的屏面没有面罩,和PCB板唯一的接触面被环氧树脂严密封死,防潮性能堪比户外屏!几乎不会因潮湿死一颗灯!
屏体使用一段时间后,蒙尘是很正常的,所以我们看很多屏有种灰蒙蒙的感觉,需要及时清洗;
传统SMD屏一旦落灰,极难擦拭干净,用水又怕出问题;
奥蕾达COB屏一旦落灰,由于灯面和PCB板面几乎平行,直接抹布擦拭,轻松恢复干净清洁!即便用湿抹布也没有任何问题,防潮性极好。
在同样发出1000CD的亮度前提下;
传统SMD板子的整体温度为46℃,发光点温度则高达57℃;
奥蕾达COB板子的整体温度为49℃,发光点温度稍高但温差不大;
由于热量来源主要是灯珠,SMD灯珠热量无法良好地传递给PCB板,所以PCB板没啥温度,灯珠却高温;COB散热优良,所以整体温差不大,灯珠温度不至于过高;
传统SMD屏的发光角度是120°,这是公认的;
奥蕾达COB灯杯浅,发光角度高达160°,因而支持更广视角观看;
屏体前维护,屏体后方无需维护空间;
屏体防护性好,不易坏;万一损坏,可直接用备板更换,简单方便;
备板超小,120mm×60mm,最大程度降低维护成本;
同样480mm×480mm的箱体,亮度都为1000CD,其功率对比为:
传统SMD箱体1小时功耗165.7W;奥蕾达COB箱体1小时功耗80.57W;
功耗越低,耗电量越小,节约能源,而且更利于屏体长期稳定地工作。

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